다국적 반도체 패키징 업체의 자회사인 R Korea사가 시장 점유율 확대를 위한 원가 경쟁력을 강화하고자 추진한 신기술 개발 프로젝트인 구리 와이어 본딩 패키징 기술을 개발하였다. 이는 고가의 금 와이어 본딩 패키징 기술을 대체하는 기술이다. 개발한 신기술은 기존 기술에 비해 크게 높은 기술적 성과를 보이고 있지 않으나 장기적으로 기술발전 가능성이 존재한다. 전략적인 면에서 보면 이 기술을 채택할 수 있으나 현재 시장의 상황을 보면 채택이 용이하지 않다. 시장 면에서는 주 시장인 선진국 고가 시장에 도입할 경우 품질 위험성 때문에 고객의 선호 가능성이 낮으나 주변부 시장인 동남아 및 중국 시장의 경우 선호 가능성이 존재한다. 제조 적용 여부에 대해 관련 부서들은 엇갈리는 입장을 내어 놓고 있다. 이 사례는 신기술의 발전 가능성을 보고 전략적 채택을 결정해야 하는지, 여러 부서의 다른 입장을 고려한 통합적 의사결정을 어떻게 해야 하는지에 대해 학습할 수 있는 기회를 제공한다. 이 사례를 통해 기술혁신경영 전략 및 제 부서의 이견을 통합하는 기술혁신 프로세스 관리 이슈를 학습할 수 있다.